Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Ponuda
115.000 €
Godina proizvodnje
2022
Stanje
Polovno
Lokacija
Suhl Nemačka
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Prikaži slike
Prikaži kartu

Podaci o mašini

Opis mašine:
Sistem za povezivanje / Wafer Bonding System
Proizvođač:
EVB
Model:
520 IS
Serijski broj:
S220191
Godina proizvodnje:
2022
Stanje:
polovno

Cena i lokacija

Cena:
115.000 €
Početak aukcije:
21.10.2025 u 11:00 časova
Kraj aukcije:
26.11.2025 u 11:20 časova

Lokacija:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Nemačka
Poziv

Detalji ponude

ID spiska:
A20356315
Referentni br.:
376/4
Poslednje ažuriranje:
datum 23.10.2025

Opis

Sistem za orijentaciju vafla, maks. veličina vafla 150 mm, maks. debljina vafla 4,4 mm, ručno punjenje i pražnjenje, eksterni rashladni uređaj proizvođača SMC, sa zapisom analize procesa, bond modul za UV svetlo, bond poklopac za UV-LED očvršćavanje, vakuum sistem sa eksternom vakuum pumpom i rack jedinicom. NAPOMENA: Postrojenje je kao novo i nije bilo korišćeno u proizvodnji!
Laedpfxoxqih No Agtjh

Reklama je automatski prevedena i došlo je do nekih grešaka prilikom prevoda.

Dobavljač

Poslednji put online: Juče

Registrovan(a) od: 2017

15 Oglasi online

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... oglasi